元器件含量分析

检测项目

1.金属元素分析：铜含量，铁含量，镍含量，锡含量，铝含量，银含量，金含量。

2.有害元素筛查：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，砷含量，锑含量。

3.合金成分测定：焊料成分，端子镀层成分，引线框架合金成分，壳体金属成分，屏蔽层成分。

4.高分子材料分析：树脂基体成分，塑封料成分，绝缘层成分，胶黏剂成分，护套材料成分。

5.无机填料分析：硅含量，钙含量，铝硅填料含量，玻璃纤维成分，陶瓷粉体成分。

6.表面镀层检测：镀锡层含量，镀镍层含量，镀银层含量，镀金层含量，氧化层成分。

7.焊接材料分析：焊点成分，焊球成分，助焊残留物成分，钎料元素比例，焊接界面层成分。

8.非金属卤素分析：氯含量，溴含量，氟含量，总卤素含量，阻燃组分含量。

9.陶瓷与磁性材料分析：氧化铝成分，钛酸盐成分，铁氧体成分，稀土组分，介质材料成分。

10.污染物与残留物分析：离子残留物，无机盐残留物，表面污染物，有机残留物，清洗剂残留物。

11.材料均匀性分析：批次成分一致性，局部元素分布，层间成分差异，界面元素迁移，区域含量波动。

12.失效相关成分分析：腐蚀产物成分，氧化产物成分，析出物成分，异物成分，裂纹处沉积物成分。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成器件、连接器、继电器、开关、传感器、印制线路板、焊点、焊球、引线框架、端子、插针、塑封外壳、绝缘套管、陶瓷基片、磁芯

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定元器件中多种金属元素含量，适合常量和微量成分分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量元素测定，可分析复杂基体中的低含量元素组成。

3.原子吸收光谱仪：用于金属元素定量分析，适用于铜、铅、镉等元素含量测定。

4.紫外可见分光光度计：用于部分离子或显色体系的含量测定，可进行辅助定量分析。

5.气相色谱仪：用于挥发性和半挥发性有机组分分析，适合残留物及有机成分筛查。

6.液相色谱仪：用于高分子添加剂、小分子有机物及溶出组分的分离与测定。

7.红外光谱仪：用于高分子材料和有机物官能团识别，可辅助判定材料类别与组成特征。

8.热重分析仪：用于测试材料受热过程中的质量变化，可分析填料比例与有机物含量。

9.扫描电子显微镜：用于观察元器件微区形貌特征，可结合微区分析判断局部成分分布。

10.能量色散光谱仪：用于元器件表面及截面微区元素分析，适合镀层、异物和腐蚀产物检测。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.